横山研究室top -> 研究室の装置紹介 -> イオンスパッタ蒸着装置

金属などの薄膜を作成するための装置です。スパッタリングとは、真空中に不活性ガス（Arガス等）を導入しながら基板とターゲット（成膜させる材料）の間に直流高電圧を印加することで、放電によって出来たプラズマのなかのイオン化したArを加速してターゲットに衝突させて、そのターゲットからはじき飛ばされた原子を基板に成膜させる方法です。これは、真空蒸着では使用不可能だった高融点物質も製膜することが可能です。 　右は、スパッタリング時の装置の写真です。紫色に見えるのが放電している様子です。